搜索结果
华新电路板携手盘古信息，IMS助力PCB企业建设智能标杆工厂
随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多
三防漆：行业现状与技术现状比较
近期，在备受关注的IPC-TR-587 技术报告中，有一项关于三防漆的重要研究 -“三防漆材料和应用-行业现状评估”，研究结果概述了三防漆主要分类、涂层应用技术、涂层固化技术以 ...查看更多
.jpg)
【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
.jpg)
了解RF PCB设计和解决方案
如今，射频电路被应用于各种各样的电子产品中，其中大多数是医疗、工控和通信产品。 什么是射频电路板？ 射频频率范围通常为300Khz-300Ghz，超过300Khz的信号是射频，30 ...查看更多
了解RF PCB设计和解决方案
如今，射频电路被应用于各种各样的电子产品中，其中大多数是医疗、工控和通信产品。 什么是射频电路板？ 射频频率范围通常为300Khz-300Ghz，超过300Khz的信号是射频，30 ...查看更多
.jpg)
降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
